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电源适配器的焊点失效机理

作者:路盛源科技日期:2017年4月5日 15:29

现在的电源适配器精密度越来越高,PCB板上面的焊点就会越来越小,从而导致一个焊点的失效就有可能造成电源的失效。所以,焊点的对电源适配器的可靠性很重要。受环境的影响,焊点的主要失效机理包括热致失效、机械失效和化学失效等三大类。

先来说一下第一类:热致失效:热致失效是指由热循环和热冲击引起的疲劳失效,。由于表面的元件、PCB和焊料之间耐高温程度不同,如果环境温度发生变化或者电源工作时本身发热,焊点就会产生热效应,随者电源的使用次数增加,周期性变化就会导致焊点的热疲劳失效。第二类是机械失效:是指由机体冲击引起的过载与冲击失效以及由机械振动所造成的失效。当电源适配器的电路组件受到力的作用时,则可能导致焊点失效。正常来讲,小的焊点当它连接具有引脚的元件到PCB时,则引脚可以吸收一部分应力,所以故障点不会承受很大应力。最后一类就是电化学失效:是指在一定的温度、湿度和大气压条件下,由于元器件发生电化学反应(比如氧化)而引起的失效。离子残留物与水汽是电化学失效的核心要素。因为残留在PCB板上的导电污染物,很可能引起焊点间桥接。尤其是在潮湿的环境下,由于离子残留物是具有导电性的,因此它们能够无视间隙从而形成短路。

离子污染物的途径是多种多样的,包括印制PCB板的制造工艺、焊接材料、人为污染或大气中的其他污染。在潮湿的空气中和电流的综合条件下,焊点会形成像树枝状的金属。一旦这种树枝状的金属过长触碰到了其他本不能连接的焊点的话,就极有可能导致短路、漏电等故障。

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该资讯的关键词为:电源适配器  充电器  开关电源  焊点失效原理 

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